MIM粉末射出成形,ステンレス鋼粉末射出成形,携帯電話アクセサリー射出成形,構造射出部品,精密ハードウェア,マイクロハードウェア,イヤホンアクセサリー射出,イヤホンハードウェア構造部品

MIM がボトルネックに遭遇、Apple Qualcomm ウェアラブル デバイスの歩留まりは 50% 未満

 

発売日：[2024/1/22]
 

上流サプライチェーンによると、アップルのiWatchやクアルコムのToqなどのウェアラブルデバイスの収益率は50%を下回っている。これは、金属射出成形（MIM）ベースに表面処理を適用する際に困難であるためだ。
λλMIMプロセスは金属粉末とその結合剤の可塑性混合物をモデルに注射する成形方法であり、複雑な工業設計の高精度製品の量産に使用されることが多い。この世ではコンポーネントが特殊な形状を持つことを許可しているが、剛性を維持しているためである。
  MIMで製造された部品は製品内部でよく使用されているが、一部の部品が徐々に外部設計の一部になるにつれて、その表面処理は製品の外観にとって重要なプロセスとなっている。
  顧客は品質上の高い需要があるだけでなく、大量の供給も必要なため、ほとんどのゼロコンポーネントメーカーはこの2つの要求を同時に満たすことが難しい。
  アップルとクアルコムのほか、ソニー、サムスン電子、Pebble、カシオ、ナイキ、アディダス、エプソン（Epson）、LGは2014年にウェアラブルデバイスを発売する予定だ。（部品取引網郭路平訳）
キーワード：MIM粉末射出ステンレス粉末射出成形携帯電話部品射出成形構造射出部品精密金属部品マイクロ金属部品イヤホン部品射出イヤホン金属構造部品